| No. |
PKG LIST |
PKG SIZE |
備考 |
| 1 |
QFN24Pin |
5mm×5mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
・コンプレッションモールド（FFTモールド）により金型不要
※新規金型作製の必要がありません |
| 2 |
QFN32Pin |
5mm×5mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
・コンプレッションモールド（FFTモールド）により金型不要
※新規金型作製の必要がありません |
| 3 |
SOP48Pin |
12.0mm×18.4mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
※新規金型作製の必要がありません |
| 4 |
SOP56Pin |
14.0mm×18.14mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
※新規金型作製の必要がありません |
| 5 |
BGA約240Pin |
10mm×10mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
※新規金型作製の必要がありません |
| 6 |
BGA約500Pin |
14mm×14mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
※新規金型作製の必要がありません |
| 7 |
QFP208Pin |
28mm×28mm |
・弊社標準フレーム仕様のトランスファー金型保有
・コンプレッションモールド（FFTモールド）により金型不要
※新規金型作製の必要がありません |
| 8 |
CE-QFP80Pin |
13.97mm×13.97mm |
京セラ製セラミックパッケージ |
| 9 |
CE-QFP100Pin |
13.97mm×13.97mm |
京セラ製セラミックパッケージ |
| 10 |
CE-QFP144Pin |
19.2mm×19.2mm |
京セラ製セラミックパッケージ |
| 11 |
CE-QFP160Pin |
28.0mm×28.0mm |
京セラ製セラミックパッケージ |
| 12 |
TO247 |
|
・フレーム手配〜組立対応 〜主にパワーデバイス用途〜 |
